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    无铅焊锡丝SnAgCu
    作者:瑞坚 产品来源:瑞坚公司 点击数: 更新时间:2006-3-9


    编号:HL503
    规格:0.3mm 、0.5mm 、0.8mm 、1.0mm 、1。2mm 、1.5mm
    2.1 化学成分(实验方法:GB/T10574.1~10574.14)
    组成以及成分如下:
    组成(wt%)
     Sn   Cu   Ag
     99.6±0.5   0.5±0.05   3±0.01

    杂质(wt%)不大于
    Sb Cu Bi Fe  Al  As  Cd  Zn Ni  Pb  Cr+6  Hg   
    0.0072 0..500 0.005 0.001 0.001 0.001 0.001 0.001 0.009 0.010 0.0002 0.0002   
        
    本品为无铅环保产品,用于电子产品的手工焊接,也可用于自动焊接。
    特点:焊点光亮、上锡块、残留小、不腐蚀PCB板;
    符合欧洲RoH标准;
    包装:每卷0.5kg或1kg ;每箱10kg

    产品录入:admin    责任编辑:admin 
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