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    焊锡膏系列
    作者:admin 产品来源:瑞坚 点击数: 更新时间:2006-3-31

    焊锡膏系列

    产品特点:

     

    1.      专为金属模版及丝网印刷的表面焊接而设计的产品。

    2.      印刷表现精确,效果佳。

    3.      安全期长久,焊剂类型为RMA型。

    4.      免清洗,使用可靠。

    5.      流动性、印刷性优良,不会有锡球产生。

     

    应用范围:

     

    本品适用于金属模版及网印,在正常环境(空气条件)下,本品在模版及网印上的工作滞留时间为4小时,可供针检的时间为8小时,这些将取决于周围的条件。

     

    金属成分含量及黏度:

    成分

    焊剂含量

    熔点

    参考工作温度

    黏度

    63Sn/37Pb

    89-91WT%

    183

    240

    180-240kcps

    Sn96.5Ag3Cu0.5

    88-90WT%

    216

    270

    550±30Pa.S

    Sn10Ag2Pb88

     

    280-300

     

     

    Sn42Bi58

     

    138

    180

     

    Sn43Bi14Pb43

     

    143-165

    180

     

    Sn95Sb5

     

    240

    280

     

     

    技术指标:


     
    焊料粒度 20-38μm
    率:>85%
    铜镜腐蚀:合格
    度:合格
    卤素含量:<0.04%

     绝缘电阻 >1×1013Ω


     
    使用及印刷条件:


     1.
    锡膏回温:冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度,通常的时间需要3-4小时。
     2.
    锡膏搅匀:锡膏恢复到工作室温度后,使用前要用不锈钢棒沿“8字型搅拌,

    建议搅拌时间2分钟以上。               
     3.
    印刷方式:不锈钢网板/丝网印刷
     4.
    印刷速度:建议25-60mm/S,视具体条件定
     5.
    元器件贴装:建议4小时内,视元器件规格型号及其他条件定
     6.
    粘性保持时间:8小时内,视具体环境定
     7.
    工作环境:无振动,理想温度20-25,相对湿度50-70%

    产品录入:admin    责任编辑:admin 
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