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    无铅焊锡膏SMT
    作者:admin 产品来源:瑞坚 点击数: 更新时间:2006-3-31

    无铅焊锡膏

    产品特点:

     

    1.      专为金属模版及丝网印刷的表面焊接而设计的产品。

    2.      印刷表现精确,效果佳。

    3.      安全期长久,焊剂类型为RMA型。

    4.      免清洗,使用可靠。

    5.      流动性、印刷性优良,不会有锡球产生。

     

    应用范围:

     

    本品适用于金属模版及网印,在正常环境(空气条件)下,本品在模版及网印上的工作滞留时间为4小时,可供针检的时间为8小时,这些将取决于周围的条件。

     

    金属成分含量及黏度:

    成分

    焊剂含量

    熔点

    参考工作温度

    黏度

    Sn96.5Ag3Cu0.5

    88-90WT%

    217

    270

    200±30Pa.S


    A:
    预热区升温速率:     1.0-3.0/秒(最佳:1.5-2.0/秒)

    B-C:均热区:           155-185

    D:软熔区升温速率:     1.-.3/

    E:冷却区:             1.0-3.0/秒(最佳:1.7-2.2/秒)

    F-G:最高温区:        230-250

    T1:预热时间:         50-80

    T2:均热保持时间:     60-120

    T3220左右:        40-70秒(最长100 秒)

     

    技术指标:


     
    焊料粒度 20-38μm
    率:>85%
    铜镜腐蚀:合格
    度:合格
    卤素含量:<0.05%

     绝缘电阻 >1×1013Ω


     
    使用及印刷条件:


     1.
    锡膏回温:冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度,通常的时间需要3-4小时。
     2.
    锡膏搅匀:锡膏恢复到工作室温度后,使用前要用不锈钢棒沿“8字型搅拌,

    建议搅拌时间2分钟以上。               
     3.
    印刷方式:不锈钢网板/丝网印刷
     4.
    印刷速度:建议25-60mm/S,视具体条件定
     5.
    元器件贴装:建议4小时内,视元器件规格型号及其他条件定
     6.
    粘性保持时间:8小时内,视具体环境定
     7.
    工作环境:无振动,理想温度20-25,相对湿度30-60%


    储藏条件:

     

    1.      锡膏的保存要控制在在5-10下,不可冷冻

    2.      使用期限为6个月(未开封)-

    3.      不可长期放置于阳光照射处

    产品录入:admin    责任编辑:admin 
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