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    SMT涂布设备作用及涂布方法
    SMT涂布设备作用及涂布方法
    作者:smtres.c… 文章来源:www.smtres.com 点击数: 更新时间:2008-9-2

    SMT涂布设备作用及涂布方法
     涂布设备主要是用来涂敷粘合剂和焊膏到电路板上的,其常用方法有点滴法、注射法和丝印法。

    一、点滴法

        点滴法是用一根针从容器里取出一滴粘合剂,把它点涂到电路基板的表面或元器件的表面上,如图所示。点滴法可以手工操作,但效率比较低。因为粘合剂的量不容易掌握,要求操作时非常细心熟练,还要特别注意防止将粘合剂涂到元器件的焊盘上造成焊接不良的现象。

        点滴法如采用设备来进行自动点滴粘合剂时,要求设备自动系统能控制粘合剂的粘度和针头上每次所携带的粘合剂的剂量等过程,才能完成设备的自动点滴粘合剂工序。
    点滴涂布方法 

    二,注射法

      注射法既可以手工进行操作,又能够使用设备来自动完成。人工注射粘合剂的方法,是把粘合剂装入注射器中,靠手的推力把一定量的粘合剂从针管中挤出来准确地注射到电路板上。在大批量产品的生产中,一般是由计算机来控制注胶机,如下图所示。图是根据元器件在电路板上
    的位置,通过针管组成的注射阵列,靠压缩空气把粘合剂从容器中挤出来,胶量由针管的大小、加压的时间和压力来决定。

    注射涂布方法 

    三,丝网印制法

      用丝网漏印工具把粘合剂印制到电路板上的方法,叫丝印法。丝印方法精确度高、涂布均匀、成本低、效率高,是表面贴装技术的主要涂布方法。特别适用于元器件密度不太高,生产批量比较大的情况。需要注意的关键是电路基板在丝网印制机上的定位必须准确,保证粘合剂涂敷到指定的位置上,避免污染焊接面。

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